電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。

　　電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

　　真空電鍍(vacuum plating)利用強大電流將鍍膜源 (鎢絲) 加熱，然後把掛在鎢絲上的鋁片或鋁線熔解。鋁材從而蒸發、飛散到各方面並附著於被鍍件上。熔解的鋁為鋁原子，以不定形或液體狀態存在並附著於被鍍件上，經冷卻結晶後從而變為鋁薄膜。

　　由真空度至蒸發鋁的飛散方向、鎢絲的溫度，鎢絲到被鍍件的距離等；依其鍍膜條件，鍍膜的性能也除著改變而發生變化，如真空度過低時，其蒸發中的鋁遇到殘留的氣體或者碰著鎢絲被加熱時產生的氣體，發生衝突而冷卻，形成的鋁粒 (非常小的鋁粒子集合體) 會附著於被鍍膜件上。此時所形成的鍍膜因微細鋁粒中可能仍含有殘留氣體而令其失去光澤，也會大大降低鍍膜與底油的密著性。 如真空度高，而且鎢絲的溫度亦高時，蒸發鋁的運動能量也因此會提高，被鍍膜件表面所附著的會是純鋁 (並沒有殘留氣體)，而且密度非常高，鍍膜性能因此而得到提升 (包括密著性等)。